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鹽湖城—2011年3月1日—Fusion-io於昨日宣布，IBM在基於Fusion的ioMemory技術上，現在可以推出8個版本的High IOPS介面卡部署在其System x伺服器產品中。
此外，12個IBM System x伺服器目前都可用於Fusion助力的IBM產品，從而顯著提高IBM客戶的選擇自由性，他們可以將Fusion-io開發的新款伺服器附加NAND快閃記憶體整合到其現有架構中。所有的High IOPS介面卡都將得到IBM世界級的技術支援。
IBM System x 高容量伺服器及選項的副總裁Bob Galush表示：「隨著企業中資料需求成指數級增長，Fusion新型的伺服器部署的記憶體解決方案，能夠使我們的客戶大幅且安全地進行資料庫和應用基礎設施的加速。」
IBM High IOPS 介面卡現在存在8種不同的型號，可作為新款System x 伺服器部署的元件，或是作為一個可選項添加到現有的伺服器中。除了現有正在使用的4款介面卡外，IBM目前還為System x 伺服器產品線推出了640GB MLC、320GB SLC、 640GB SLC Duo 和1.28T MLC Duo 格式的 High IOPS 介面卡。
IBM High IOPS 介面卡還可用於其他幾款新型的系統x 伺服器中，包括 BladeCenter HX5。
此外，Fusion助力的High IOPS 介面卡還可作為IBM Smart Analytics System 5600的一個可選項；Fusion助力的技術在IBM WebSphere DataPower XC10上逐漸成為標準。
Fusion-io的首席技術官Neil Carson表示：「IBM是業內最具有前瞻性思維的創新企業，Fusion很榮幸能同IBM的團隊共同來解決資料供應的問題，因為該問題常常使資料中心的處理器利用率低於20%。鑑於不斷向實現新穎高效的解決方案的長期努力，IBM的一流工程師已經找到了改進ioMemory效能的絕好方式，為其客戶提供最佳的企業級效能和可靠性，滿足企業應用、資料加速、虛擬化和雲計算環境的需求。
新型IBM High IOPS介面卡在2011年3月1日上市。更多資訊，請點擊
http://www-03.ibm.com/systems/x/options/storage/solidstate/adapters.html。
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關於Fusion-io
Fusion-io是新一代共享資料分散化專用存儲類記憶體平台的開拓企業，該平台可以透過將過程關鍵型或「活躍」資料從集中存儲遷移至正在進行處理的伺服器，大大提高資料中心內的處理功能，該方法被稱為「資料分散化」。Fusion提供的硬體、軟體整合解決方案利用非揮發性記憶體，大大提高資料中心的效率，並提供企業級效能、可靠性、可用性和可管理性。Fusion的資料分散平台可以將傳統架構轉化為新一代的資料中心，並能夠讓企業整合或大幅削減複雜且昂貴的高效能存儲、高效能網路和大記憶體容量的伺服器。Fusion平台能夠讓企業提高其資料中心資源的利用率、效能和效率並從其資訊資產中獲取更多的價值。
